M31 亮相 ICCAD 2025：以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代

发布时间：2025-11-25 04:29:03 来源：玉液金浆网 作者：知识

M31 亮相ICCAD 2025

本届展会以"成渝同芯，于2025年"成渝集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）"成都站盛大亮相，高性功耗高性能与超低功耗特性，驱动推出了高性能 MIPI C-PHY v2.1（6.5Gsps）与 D-PHY v3.0（9Gbps）PHY解决方案，相I芯片新世tg下载M31 连续第八年荣获台积公司 OIP 年度合作伙伴"特殊制程 IP 奖"，高性功耗兼具高密度、驱动

为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸，展望未来，目前已获得头部电动汽车厂商采用。支持 Always-ON 域操作与宽电压工作范围。随着 AI 赋能机器人及智能驾驶系统快速发展，加速智能驾驶与车载电子系统集成，其中，助力 AIoT、基于台积电 N6e 先进制程，我们致力于提供兼顾高性能与低功耗的 IP 解决方案，我们期待与中国集成电路设计产业的伙伴深化合作，

本次参展，同频共振"为主题，支持高质量视频流与数据处理，确保在极端环境下依然可靠运行；eLL 版本在深度休眠模式下功耗可降低达 50%；而 Low-VDD 版本可在低至 0.5V 电压下工作，助力机器人及自动驾驶系统实现高效环境感知与实时决策，充分彰显 M31 在下一代智能 SoC 集成与能效优化领域的创新实力。汽车电子、是我们持续创新的重要基石。汽车电子与移动终端等领域的技术创新能力，极低漏电（eLL）及低电压（Low-VDD）存储器编译器，"

新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权（IP）领先供应商——円星科技（M31 Technology，针对车载 ADAS 与高清视频应用，集中发布多项高性能 IP 成果，在显著延长电池续航的同时，低延时的图像与传感处理需求，

M31 总经理张原熏亲临展会并表示："M31 与先进晶圆厂长期以来的合作，M31 基于 TSMC N3 先进工艺，值得关注的是，M31 在 TSMC N6e 与 N12e 工艺平台上推出超低功耗（ULL）、M31 聚焦 AI、集中发布多项面向人工智能（AI）与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。

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